缺陷（xiàn）一：铸（zhù）造（zào）缩（suō）孔

缺陷二：铸（zhù）件表面粗糙（cāo）不光洁

型腔表面粗糙和熔化的金属与型腔表面（miàn）产（chǎn）生（shēng）了化（huà）学反应，主要体现出（chū）下列情况。

1）包埋料粒（lì）子粗，搅拌后不细腻。

2）包埋料固（gù）化后直（zhí）接放入茂（mào）福（fú）炉（lú）中焙烧，水分（fèn）过多。

3）焙（bèi）烧的升温速（sù）度过快，型腔中的不同位（wèi）置（zhì）产生（shēng）膨（péng）胀差，使型腔内面剥（bāo）落。

4）焙烧（shāo）的***高温度过高（gāo）或焙烧时间过长，使型腔内（nèi）面过于干燥等（děng）。

5）金（jīn）属的熔化温度或铸圈的（de）焙烧（shāo）的温度过高，使（shǐ）金属与型（xíng）腔产生反（fǎn）应，铸（zhù）件表（biǎo）面烧粘了包埋料。

6）铸（zhù）型的焙烧不充分，已熔化的金属（shǔ）铸（zhù）入（rù）时，引起包埋料的分解，发生较（jiào）多的气体，在铸（zhù）件表（biǎo）面产生麻点。

7）熔（róng）化的金（jīn）属铸入后，造成型（xíng）腔中局部的（de）温度过高，铸件表（biǎo）面产生局（jú）部的粗糙。

解决的（de）办法：

a.不要过度熔化金属。

b.铸型的焙烧温度（dù）不要过高（gāo）。

c.铸型的焙烧温（wēn）度不（bú）要（yào）过低（dī）（磷酸（suān）盐包埋（mái）料的焙烧温度为800度-900度）。

d.避免（miǎn）发生（shēng）组织面向铸道方向出（chū）现凹（āo）陷的现象。

e.在蜡型上涂布防（fáng）止（zhǐ）烧粘的液（yè）体。

缺陷三（sān）：铸件发生龟裂

有两（liǎng）大原因，一是通常因该处的金属凝固过快，产生（shēng）铸造缺（quē）陷（接（jiē）缝（féng））；二是因高温产生的龟裂。

1）对于金属凝固过快，产生（shēng）的铸造接缝，可以通（tōng）过控制铸入时间和凝固（gù）时间（jiān）来解决。铸入时（shí）间的相（xiàng）关因（yīn）素：蜡型的形（xíng）状（zhuàng）。铸到（dào）的粗细数量。铸造压力（铸造机（jī））。包埋料的透气性。凝固（gù）时间的（de）相关因素：蜡型的形状。铸圈的***高焙烧温度。包埋料的（de）类型。金属的类型。铸造的温度。

2）因高温产生（shēng）的龟（guī）裂，与金属及包埋料（liào）的机械性能有关。下列情况易产生（shēng）龟裂：铸入温度高（gāo）易产生（shēng）龟裂；强（qiáng）度高的包埋（mái）料易产生龟裂（liè）；延伸（shēn）性（xìng）小的镍烙合金及钴烙合金易产生（shēng）龟裂。

解决的办法：

使用强度低的包埋料；尽量降低金（jīn）属（shǔ）的铸入温度；不使用延展（zhǎn）性小（xiǎo）的。较脆（cuì）的合金。

缺陷（xiàn）四（sì）：球状突起（qǐ）缺陷

主要是包埋料调（diào）和后残留的空气（气泡）停留在（zài）蜡型（xíng）的表（biǎo）面而造（zào）成。

1）真空调和包埋（mái）料，采用真空包埋后效果更好。

2）包埋前在蜡型的表面喷射界面活（huó）性剂（例如（rú）日进（jìn）公司的castmate）

3）先（xiān）把包埋料涂布在蜡型上。

4）采用（yòng）加压包埋的方法，挤出气泡。

5）包埋时留意蜡型的方向（xiàng），蜡型与铸道连接处的（de）下方不要有凹陷。

6）防（fáng）止包埋时混入气泡。铸圈（quān）与铸（zhù）座。缓（huǎn）冲（chōng）纸均需密合；需沿铸圈内（nèi）壁灌注（zhù）包埋料（使用震荡机）。

7）灌满铸圈后不得再震荡。

缺陷（xiàn）五：铸件的飞边（biān）缺陷（xiàn）

主要是因铸（zhù）圈龟裂，熔化（huà）的金属（shǔ）流入型腔（qiāng）的裂纹中。

解决的办法：

1）改变包埋条件：使用强度（dù）较高（gāo）的（de）包埋（mái）料。石膏类包埋料的强度（dù）低于磷酸盐类包埋料，故使用时应谨慎。尽量（liàng）使（shǐ）用有（yǒu）圈（quān）铸造。无圈铸（zhù）造时，铸圈易（yì）产生龟裂，故需注（zhù）。

2）焙（bèi）烧（shāo）的条件：勿在包埋料固化后直接焙烧（应在数小时后再焙烧）。应（yīng）缓（huǎn）缓的升（shēng）温。焙烧后（hòu）立即铸造，勿重复焙烧铸圈（quān）。